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精测电子:8月23日融资买入1726.08万元,融资融券余额4.1亿元

2023-08-25 10:36:24 来源 : 证券之星


(资料图)

8月23日,精测电子(300567)融资买入1726.08万元,融资偿还1030.42万元,融资净买入695.66万元,融资余额3.96亿元。

融券方面,当日融券卖出1.96万股,融券偿还3.05万股,融券净买入1.09万股,融券余量16.58万股。

融资融券余额4.1亿元,较昨日上涨1.34%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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