首页 热点 业界 科技快讯 数码 电子消费 通信 前沿动态 电商

环球热头条丨宏昌电子:全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书

2023-06-27 09:23:31 来源 : 南财快讯


(资料图片)

宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

标签:

相关文章

最近更新
实达集团录得8天6板 2025-12-01 11:50:55
《三山旧梦》上演 2025-12-01 10:04:17