2023-06-27 09:23:31 来源 : 南财快讯
(资料图片)
宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
标签:
悦康药业拟1亿元-2亿元回购股份,用于员工...
消息称小米12标准版将于本月开始量产工作
呵护下一代健康成长 大理市凤仪镇法治宣讲...
每日速看!网御星云与南昌市网安协会、南昌...
【天天新视野】采暖设备的工作原理是什么?...
联想推出重磅新品——小新Pad Pro 12.6:...