2022-02-28 08:13:02 来源 : 中关村在线
今日,数码博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数,该博主表示,这颗芯片将使用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。
之前有数码博主爆料,Redmi K50 Pro搭载联发科天玑8100芯片,这颗芯片是联发科的次旗舰处理器,仅次于天玑9000。
另外,该博主还表示,Redmi K50 Pro将配备6.67寸居中挖孔直屏,搭载5000mah电池+67W快充,机身尺寸为163.2×76.2×8.7mm。