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荣耀折叠屏Magic V配置曝光:采用右上角挖孔设计+支持66W超级快充

2022-01-04 08:13:50 来源 : 中关村在线

近日,数码博主@数码闲聊站 曝光了荣耀折叠屏新机Magic V的相关参数。新机内屏将采用右上角挖孔设计,并且外屏或将采用右侧微曲设计,内外屏都有高刷和前摄。

除此之外,荣耀Magic V还将搭载新一代骁龙8处理器,后置主摄为5000万像素,支持66W超级闪充,预装安卓12底层操作系统。

此前荣耀CEO赵明表示:荣耀Magic V注入了研发团队的创新理念,承载了我们对于折叠屏的深度思考。基于消费者痛点,我们带来了具有荣耀技术的折叠屏解决方案,从结构设计到实用性都做到了完整均衡,真正实现用户体验的“一部到位”,可以满足大家各种场景下的使用需求。

标签: 荣耀折叠屏 MagicV 配置曝光 右上角挖孔设计 66W超级快充

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