首页 热点 业界 科技快讯 数码 电子消费 通信 前沿动态 电商

Redmi K50手机内部拆解图曝光:采用VC均热板 石墨烯搭配散热

2022-02-10 08:59:46 来源 : 中关村在线

今天傍晚,小米Redmi官方公布了K50电竞版手机的真机内部拆解图,并且展示了内部散热的系统,该机将搭载骁龙8 Gen1芯片,为了应对芯片发热,K50电竞版内部采用VC均热板、石墨烯搭配散热,整体的内部堆料已经比小米12 Pro要强很多。

双VC散热,隔离芯片、电池等发热半导体的热量,而均热板和石墨烯的使用,Redmi这次有些不惜成本,Redmi K50的双VC散热系统面基达到4860mm2,比小米 12 Pro的2900mm2 高出快接近一倍。

标签: RedmiK50 内部拆解图 VC均热板 石墨烯

相关文章

最近更新
焦点热讯:宜点充 2023-02-28 10:10:16
天天关注:小铺CEO 2023-02-28 10:07:13
【世界聚看点】KaFit 2023-02-28 09:31:37
葱天下 2023-02-28 09:17:03
渔界竞钓 2023-02-28 08:15:29
焦点快看:鲸奇视频 2023-02-28 06:30:37
环球热议:萝小逗 2023-02-27 23:25:49
简讯:小码公交 2023-02-27 23:16:12
彼岸花 2023-02-27 22:32:52
时时夺宝 2023-02-27 21:37:50
天天动态:袜之源 2023-02-27 21:29:50
天天资讯:AI空气 2023-02-27 20:19:46
世界时讯:绘读 2023-02-27 20:19:41
看点:一元得购 2023-02-27 19:26:28