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Redmi K50手机内部拆解图曝光:采用VC均热板 石墨烯搭配散热

2022-02-10 08:59:46 来源 : 中关村在线

今天傍晚,小米Redmi官方公布了K50电竞版手机的真机内部拆解图,并且展示了内部散热的系统,该机将搭载骁龙8 Gen1芯片,为了应对芯片发热,K50电竞版内部采用VC均热板、石墨烯搭配散热,整体的内部堆料已经比小米12 Pro要强很多。

双VC散热,隔离芯片、电池等发热半导体的热量,而均热板和石墨烯的使用,Redmi这次有些不惜成本,Redmi K50的双VC散热系统面基达到4860mm2,比小米 12 Pro的2900mm2 高出快接近一倍。

标签: RedmiK50 内部拆解图 VC均热板 石墨烯

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