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小米模块化手机新专利曝光 由三大模块组成

2021-05-18 09:30:15 来源 : 快科技

模块化手机从诞生之初就引起了众多发烧友的关注,最具代表的是谷歌Project Ara项目。

这个模块化手机的项目可以将手机的每个部件都单独做成一个模块,然后根据需要安装在自己的手机上。

它有点类似于电脑组装机一样,每个硬件都可以按照自己的需要进行搭配,听起来很酷但是这个项目最终却悄无声息的寿终正寝了。

尽管如此,厂商对于模块化手机的探索并没有停止。

5月18日消息,letsgodigital曝光了小米模块化手机新专利。

专利显示,小米模块化手机由三大模块组成,顶部是PCB、摄像头,中间是电池,底部是扬声器、接口。

通过将重要部件模块化,小米手机更换电池、摄像头变得更加方便。

需要注意的是,专利并不意味着会有相关成品上市,此前摩托罗拉、LG等品牌也都曾推出过模块化手机,遗憾的是这些机型没有引发较大的反响。

标签: 小米 模块化 手机 新专利

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