当前热讯：MLED大规模量产时代逼近，洲明科技再出手

随着LED显示产业发展，应用场景的不断拓宽，将从几百亿市场走向万亿级消费市场。当前，SMD、COB、MIP各封装路线正上演着一浪高过一浪的竞争。

【资料图】

不管是COB亦或是MIP，都有其各自的优劣势。尤其是在Mini/Micro LED大规模量产时代逼近之际，不局限于单一技术路线，采用多条腿走路也成为当前不少企业进军策略之一。

本次，洲明科技在发布会上重点提出：将实现MIP、COG、COB等多条技术路线全布局。

MIP方面，涵盖MIP1111、MIP1212、MIP2020；COG方面，掌握UMini-1版本和UMini-2版本，前者采用AM驱动+PAM调光、7T1C像素电路，后者实现13T2C像素驱动再优化、IC定制化；COB全倒装技术，采用Micro级芯片、EBL+多层封装，结合新材料应用、工艺及设备优化。

行家说Display认为，根据显示产业特性，技术路线未定前，选定成功可能性更大的技术路线，实现“多条腿走路”可降低风险；如今，洲明科技对当前基于厚望的封装技术实现全方位覆盖，相信未来迈入Micro LED时代有机会领先一步。

洲明科技认为 ，P0.4-P1.8mm的户内场景中，基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流。

但行业对COB的技术发展痛点来于产品良率、显示一致性、墨色一致性、成本等方面。

作为早先布局COB技术的厂商之一，洲明科技一直潜心研究，此次发布上重点公布了其在COB技术方面几大重要进展：

1)如COB显示画面一致性和均匀性问题上，洲明科技采用自研究固晶混编算法，不仅做到超高画面一致性，且实现左右180度视角，白屏无色差；在提升产品一致性、均匀性的同时，保证固晶效率。

据介绍，洲明科技目前的固晶效率达UPH≥30K，相比以往提升了50%以上。固晶良率超过了99.999%，相比以往提升了10倍左右；综合产品良率达到98%以上。

2）针对COB 返修难题，洲明科技研发了可快速响应的自动化返修解决方案。通过对模组的AOI坏点自动识别、激光自动除胶以及设备自动去晶、固晶等一系列流程，实现快速返修的同时保证返修后无痕迹，在全国范围内最快可实现48小时完成寄送返修。

3）洲明科技突破了COB弧形拼接、转角拼接等难题。目前其弧形、外直角、半箱COB解决方案等都已经实现了量产。

过去，产能是影响COB规模化发展的问题。当前多家厂商正开建或扩充COB产线来满足市场日益增长的需求。

早在2021年间，洲明科技就完成大亚湾二期制造基地建设及Mini LED产线投入使用。为满足当前日益剧增的市场发展需求，洲明科技目前Mini/Micro COB产能正以最低每年30%的速度提升。截至目前，洲明科技今年已提前实现了30%产能增长的目标。这也代表着洲明科技重注COB，竞速Mini/Micro LED大规模量产时代的决心。

综合以上信息，可看出洲明科技正从技术、成本等方向逐步攻破COB发展桎梏，将有利于推动COB走向更多的应用市场，且在产能规模加速提升，相信将可加快COB在Mini/Micro LED 的渗透速度。

发布会上，洲明科技宣布其Mini/Micro产品实现了户内外应用场景全覆盖，点间距覆盖小至P0.3，大至P4.0以上。

另外，洲明科技还重点推出针对5G+8K超高清应用的5G大带载解决方案、全新户外COB应用方案，以及全倒装COB一体机——UTV-CI。

值得注意的是，COB产品不仅通过碳达峰、碳中和认证，还已通过了德国莱茵TUV认证、EMC Class B级认证、UL全球列名认证。

这表明，洲明科技COB全形态已可满足全场景应用需求，从智慧城市“云+端”、智慧会议显示终端、行业指控中心、xR虚拟影棚方案、新商业显示、体育场馆及赛事、户外裸眼3D等七大行业热门应用延伸到5G+8K、体感冷屏及节能环保、护眼健康、一体机、户外应用、创意形态等六大场景。

随着此前疫情影响散去，以上赛道需求逐步恢复，或将为显示产业带来一定的增量市场。

为打造更好的显示体验，洲明科技正通过芯片、基板、封装、驱动、系统等五大工艺支撑，巨量转移、全自动化返修等两大核心工艺，以及Mini&Micro研究院一大平台，未来将助力推动Mini/Micro LED技术走向大规模量产时代。

当下，洲明科技正从技术、成本等方向逐步攻破COB发展桎梏，且正以最低每年30%的速度提升Mini/Micro COB产能，同时采用“两大核心+五大支撑+一大平台”这一全新的战略，以及布局MIP、COG等多个技术。以上种种，或许这正是洲明科技给Mini LED迈向Micro LED大潮带来的小小的、重要的改变。

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