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3A6000研发进展顺利 达到市场主流设计

2022-09-06 08:32:24 来源 : 中关村在线

如今,国内厂商开始开足马力在芯片的进阶上,龙芯表示3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证。

根据龙芯之前的资料,3A6000也不会继续提升工艺,依然会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核功能有较大提升,达到市场上主流设计。

龙芯给出了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。作为参照,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。

标签: 芯片设计 主流设计 大幅度改进 功能提升

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